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![]() 公司主要从事裸芯片切割划片以及邦定代工服务。本公司引进日本精密设备,始终坚持以客户期望,提高客户满意度为目标,以质量保证、价格优惠、交期准确和良好服务为宗旨,竭诚为您提供 - 英寸的裸晶圆片的切割划片、陶瓷切割、玻璃切割、PCB板切割、IC切挑装盘、芯片扩膜翻膜分膜以及邦定封装代工,同时代理晶片测试、晶粒测试、封装IC测试、晶片研磨等服务。公司技术力量成熟,员工团队稳定、经验丰富。特别是在MOSFET、LED切割划片方面拥有相当成熟方的技术与经验。请坚信：我公司既是您理想的合作伙伴,也是您为忠实的朋友。 |
| 单位名称： |
深圳溆龙微电子科技有限公司 |
单位类型： |
企业单位 (其他机构) |
| 所 在 地： |
广东/深圳市 |
单位规模： |
[db:公司规模] |
| 注册资本： |
未填写 |
注册年份： |
2000 |
| 资料认证： |
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| 保 证 金： |
已缴纳 0.00 元 |
| 单位模式： |
其他机构 |
| 所属范围： |
切割划片 Ic 芯片 |
| 所属行业： |
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